14 Mar,2023
根据目前半导体市场的需要，陶瓷板需求越来越大，陶瓷板基板的特性要求更严格，加工也更难。陶瓷板前处理时候，要求平整，表面处理难度大，容易破碎。普通磨板机无论精度和能力无法完成该类型的加工。
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11 Mar,2023
随着电子时代的发展，移动通信、平板显示、太阳能光伏和节能照明等电子信息产业的迅速普及，电子电器产品持续向数字化、小型化、柔性化、多功能化、高可靠性、低能耗等方向发展，与之密切相关的电子封装技术进入了超高速发展时期。 陶瓷电路板封装基板材料必须满足的要求： 1）高热导率，低介电常数，有较好的耐热、耐压性能； 2）热膨胀系数接近芯片材料Si或GaAs，避免芯片的热应力损坏； 3）有足够的强度、刚度，对芯片和电子元器件起到支撑和保护的作用； 4）成本尽可能低，满足大规模工业生产应用的需求； 5）具有良好的加工、组装和安装性能。常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板和陶瓷封装基板三大类。 陶瓷电路板相比传统的基板材料有众多优点：因此，陶瓷材料逐渐发展成为新一代集成电路以及功率电子模块的理想封装基材，陶瓷电路板封装技术也得到了广泛的关注和迅速发展。表1 给出了常用陶瓷封装材料与Si的性能对比，目前常用的陶瓷基板材料包括Al2O3、SiC、BeO以及AlN等. 我公司研发生产处多种陶瓷板设备： 1）陶瓷磨板机前处理：磨基材，刮砂，抛光，前处理设备 2)陶瓷板显影线，蚀刻线，退钛线，退膜线，阻焊显影，电镀设备， 3）成品清洗机
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19 Jul,2020
黑影流程适用于高端FPC ,5G产品，高端PFC的主流流程，日趋被高端FPC厂家采用。目前市场主要代表药水商：麦德美，乐斯。深圳市飞仕达机械设备公司与麦德美公司已经成功合作多条设备，多家公司大量生产中。
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27 May,2020
目前很多PCB厂家都买入工业4.0的行列，大举推进多种设备连线省人，各种设备参数进入MES系统，方便管理，大大提高了品质和产量。但是设备连续生产，设备保养也是不容忽视的。由于自动化，无人车间，操作人数比较少，保养旧没有人手了。
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