水平减铜/棕化线

黑影流程适用于高端FPC,5G产品，高端PFC的主流流程，日趋被高端FPC厂家采用。目前市场主要代表药水商：麦德美，乐斯。深圳市飞仕达机械设备公司与麦德美公司已经成功合作多条设备，多家公司大量生产中。 黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作为导电物体。由于石墨分子结构中，有大量游离电子，因此石墨的导电性能比一般碳黑化为高。而电镀速度与涂层导电性能是成正比例的，所以涂层导电性能越高，电镀速度越快。 黑影直接金属化流程(Shadow Direct Metallization Process)简单，主要分为五个化学槽： (1) 清洁/整孔槽 (Cleaner/Conditioner) (2) 黑影槽 (Conductive Colloid) (3) 定影槽 (Fixer) (4) 微蚀槽 (Micro-Etch) (5) 抗氧化槽 (Anti-Tarnish) 其中抗氧化槽更是选择性的，需视乎生产板放置时间而决定需要与否。 黑影法分别拥有水平式(Conveyor)及垂直式(Vertical)生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单，所以本公司极力推荐黑影水平输送生产方式，以取代现时传统沉铜流程。 黑影流程化学剂种类 (1) 清洁/整孔剂 (Cleaner/Conditioner) 清洁/整孔剂是一种微碱性的液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(Conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂的表面适合导电胶体拥有足够吸附力。 (2) 黑影剂 (Conductive Colloid) 黑影剂是一种微碱性液体，成份含有独特的添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。 (3) 定影剂 (Fixer) 除去孔壁上多余的黑影剂，使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。 (4) 微蚀剂 (Micro-Etch) 微蚀剂的主要成份是过硫酸钠和硫酸。微蚀剂的主要作用是透过侧蚀作用，除去铜面上的黑影。由于树脂及玻璃纤维是惰性的，所以微蚀剂不能够除去板料上的黑影。 (5) 防氧化剂 (Anti-Tarnish) 防氧化剂是微酸的液体，用途为保护铜面，使它不致容易氧化 黑影流程：入板+微蚀+水洗+整孔+黑影+定影+水洗+烘干

VCP后清洗机：输送面：300~700MM,板厚：0,。03~3.0，PCB,FPC 单列，双列生产。配合VCP电镀线，机械手线板，自动传动，自动收板，无人化生产。

我公司研发的宽幅大产量的设备：适合产量大，场地短，设备数量受环保限制的客户，同时放2张或4张板，速度和平常一样但是产量大一倍，省水省电，省人工。环保注册车间放1条设备，只能放1条，产能又要增加大.，就只能用这种双列产量的设备。

一）工艺流程： 入板→除油→循环水洗→市水洗→酸洗→循环水洗→DI水洗→预浸→棕化→循环水洗→DI水洗→冷风吹干→热风烘干→出板。 二）、特点： １、平稳的水平传送，能使PCB表面棕化更加均匀，是取代传统垂直黑化线的最佳设备。 2、5mm轴距配φ30mm轮片，更利于软板、薄板的生产。 ３、优秀的水刀设计，雁形轮片排列，配合特殊材质轮片，避免轮印产生． ４、省水、省电表装置，可充分节省能源，降低生产成本。 ５、优秀的过滤系统，降低了杂质对药液和板面的伤害。 ６、集中排水、排气及架空走线，使其外观更加美观，环境更加整洁。 3、主要技术参数： 1. 外形尺寸: 11000mm×1500mm×2000mm 2. 工作高度: 900mm 3. 工作宽度: 760mm 4. 轴距: 25mm 5. 工作速度: 2m/min 6. 电源电压: 三相四线.380V 50HZ 7. 设备总功率: 45KW 8. 最小工件: 80mm×60mm 9. 输送板厚: 0.1～3.2mm 10. 自来水量：　 8～12L/min 11. DＩ水量：　　 10～20L/min