新闻资讯

陶瓷罐精细过滤在PCB设备的应用

15 Jun,2023

陶瓷(罐)滤芯,又称陶瓷膜滤芯, 是一种新型环保滤芯,采用硅藻土泥为原料,利用特殊技术成型方法制备而成。具有耐酸碱、耐高温、抗腐蚀等独特功能, 陶瓷滤芯其平均孔径仅为0.1μm,是目前过滤精度最高的滤芯。比传统过滤效果好。

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陶瓷板DPC LTCC,HTCC的制作工艺的区别

04 May,2023

陶瓷板多样化的制作工艺,DBC,DPC,AMB,HTCC

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半导体瓷板DBC,DPC,AMB 精密蚀刻机批量生产

29 Apr,2023

经过我公司十几年的经验积累,研发并生产销售陶瓷板精密蚀刻线,用于陶瓷板的蚀刻:DBC,AMB,DPC等不同流程制作。独特的喷盘设计,独特的喷嘴排列。蚀刻精度达达到0.05MM以下,蚀刻因子达到4.0以上,蚀刻铜的厚度0.03~1.0mm。已经批量生产,众多陶瓷板客户批量使用。

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我公司参加深圳第五届精密陶瓷展会

14 Apr,2023

我公司根据市场发展需要,参加深圳第五届精密陶瓷展会,时间2023年8月29~31日。地址:深圳国际会展中心8号馆(宝安新馆)。

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陶瓷板(DBC,DPC,AMB)基材的研磨技术

12 Apr,2023

DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势,广泛应用于功率半导体照明(白光LED)、杀菌消毒(深紫外LED)、激光与光通信(LD&VCSEL)、热电制冷(TEC)等领域。

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DPC陶瓷板全流程以及所需设备介绍

31 Mar,2023

DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位,广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。

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DBC 和AMB陶瓷板载板的制作工艺不同之处

28 Mar,2023

这些年来,随着功率半导体的快速发展,在第三代半导体碳化硅芯片具有禁带宽度带、热导率高等特点。作为陶瓷基板芯片载体被应用于承载芯片并在终端客户应用中连接到水冷系统(焊接或烧结),以达到芯片所需的高散热、可靠性和绝缘性能。

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陶瓷板DBC制作工艺

26 Mar,2023

pcb陶瓷基板因为散热效果好、绝缘性高、耐高温、耐腐蚀等优势,在电子产品比如汽车电子、交通轨道、半导体、功率模组、LED等广泛应用。那么PCB陶瓷基板在制作中,采用的是什么制作工艺呢?

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