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陶瓷板DPC LTCC，HTCC的制作工艺的区别

发布时间：

2023-05-04 17:39

深圳飞仕达机械设备有限公司研发，生产，销售陶瓷板各种设备：显影机，蚀刻机，退钛机，抗氧化，磨板机，沉银线，电镀线，沉铜线，成品清洗机，刮渣机，抛光机，减铜机：适用于DBC,DPC,AMB,LTCC，HTCC等

DPC陶瓷基板和Ltcc,HTCC陶瓷基板制作工艺和特点不同之处以下几点：

1，DPC陶瓷基板以及工艺特点

DPC陶瓷基板采用的是DPC制作工艺，DPC陶瓷基板因为是用直接镀铜（DPC）工艺，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

DPC陶瓷基板采用的是DPC-磁控溅射+电镀工艺精度高，设备成本高；DBC工艺-铜直接烧结到陶瓷板上，直接印刷-厚膜工艺设备便宜，工艺成熟，精度高。平整度好，结合力好，可以过孔。而缺点就是这种技术只能制作薄板（厚度＜300μm），而且它的成本较高，产量受限，导致经常出货的时间不能按时。

DPC工艺比较适合做精密线路、孔较多、线宽线距较小的陶瓷电路板。复符合未来科技发展微型化、高集成化、智能化的要求。一般DPC比较适合用于制作单双面陶瓷基板，一面金属化另一面线路，或者双面线路，双面金属铜层。

2，LTCC陶瓷基板的工艺介绍和特点优势

LTCC陶瓷基板采用是LTCC工艺，是低温共烧陶瓷工艺，一般做双面或者多层陶瓷基板，工艺相对复杂、制作过程难度较大、良品率较少。低温共烧陶瓷基板因为低温烧结，制作出来的陶瓷基板导热能力有所降低。但是ltcc陶瓷基板有它自身的优点：

可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；
使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；
好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。
可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；
非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。
可见dpc和ltcc陶瓷基板制作工艺不同，优点也是不同的。多层陶瓷基板一般用ltcc工艺或者htcc工艺的，dpc目前只能做薄板，多层陶瓷基板受到限制。
2，dpc陶瓷基板与Ltcc基板导热有所不同

dpc陶瓷基板经过dpc电镀工艺加工，板材的导热能力没有受到什么影响,DPC陶瓷基板在需要高导热散热的产品领域应用广泛。但是ltcc陶瓷基板采用的是低温共烧工艺，LTCC烧结温度一般在1000°C以下.LTCC采用电导率高而熔点低的Au、Ag、Cu等金属作为导体材料，由于玻璃陶瓷低介电常数和在高频低损耗性能，使之非常适合应用于射频、微波和毫米波器件中。主要用于高频无线通信领域、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领域。
3，dpc陶瓷基板与ltcc基板加工流程不同

DPC加工流程较LTCC加工过程简单，良品率更高，交期更快。LTCC基板制作过程比较复杂，费用较高，交期较长。

综上所述，就是小编分享的关于”dpc陶瓷基板和ltcc的区别”，ltcc是低温烧结，一般用于多层互连，在高频通讯领域备受欢迎。dpc陶瓷基板则精密度较高，导热性突出，多做成单双面板。
LTCC和HTCC区别
HTCC高温共烧陶瓷材料主要为氧化铝、莫来石和氮化铝为主成分的陶瓷，HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质。导体浆料采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料。

LTCC低温共烧陶瓷为了保证在低温共烧条件下有高的烧结密度，通常在组分中添加无定形玻璃、晶化玻璃、低熔点氧化物等来促进烧结。玻璃和陶瓷复合材料是一种典型的低温共烧陶瓷材料。此外，还有晶化玻璃，晶化玻璃和陶瓷的复合物及液相烧结陶瓷。所用的金属是高电导材料（Ag、Cu、Au及其合金，如Ag-Pd、Ag-Pt、Au-Pt等）。

LTCC与HTCC的整体工艺流程很类似，所需设备也相差无几。但由于材料的差异较大，导致LTCC与HTCC在生产过程中的共烧温度区别较大。HTCC一般的烧结温度在1650℃以上，而LTCC一般的烧结温度在950℃以下。

LTCC采用电导率高而熔点低的Au、Ag、Cu等金属作为导体材料，由于玻璃陶瓷低介电常数和在高频低损耗性能，使之非常适合应用于射频、微波和毫米波器件中。主要用于高频无线通信领域、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领域。

常用的LTCC 电子元器件产品包括滤波器、双工器、天线、巴伦、耦合器、功分器、共模扼流圈等，广泛应用于移动通信终端、WiFi、汽车电子、T/R 组件等领域。

因烧成温度高，HTCC不能采用金、银、铜等低熔点金属材料，必须采用钨、钼、锰等难熔金属材料，这些材料电导率低，会造成信号延迟等缺陷，所以不适合做高速或高频微组装电路的基板。但是，由于HTCC基板具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。

HTCC 陶瓷基板由于导热率高、结构强度好、物理化学性质稳定，被广泛用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等领域。