欢迎访问深圳市飞仕达机械设备有限公司官网！
服务热线：0755-29097062
- 新闻中心 -
NEWS CENTER
DPC陶瓷板全流程以及所需设备介绍
发布时间：
2023-03-31 10:01
DPC陶瓷基板主要加工工艺流程及生产设备一览
DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。
直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 该工艺首先利用真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。
DPC 陶瓷基板体积小、结构精密、可靠性要求高、工艺流程复杂、生产过程精细，属于技术密集型行业，具有较高的技术壁垒。 其生产工艺主要涉及打孔、磁控溅射、化学沉铜、电镀铜、阻焊印刷、化学沉银/化学沉金等主要工序。
DPC工艺主要生产设备包括： 激光打孔机、烘干设备、激光打码机、磁控溅射设备、清洗设备、电镀设备、研磨机、刻蚀机、退火机、砂带机、磨板机、高速飞针测试机、喷砂机、丝网印刷机、磨板机、压膜机、曝光机、显影机、退火炉、激光划线机、测厚仪、AOI 自动光学检测机、超声波扫描显微镜、真空包装机等。其中深圳市飞仕达机械设备有限公司提供：清洗设备、电镀设备、研磨机、喷砂机，显影机，刻蚀机，抛光机，减铜机，砂带机。
1、激光打孔
- 激光打孔机钻孔针对不同的陶瓷材料会使用红外、绿光、紫外、CO2等不同波段激光束照射材料表面，每发出一次雷射脉冲就有一部分材料被烧灼掉。
2、激光打码
3、超声波清洗
4、磁控溅射
-
溅射前为达到良好的效果，须经过除尘、除油、慢拉等预处理。
5、化学沉铜
-
化学沉铜须经过包括除油、微蚀、预浸、活化、促化等前处理工序。
6、全板电镀
7、磨板-压膜-曝光-显影
1）酸洗： 使用 3~5%的硫酸溶液清洗基板表面，以去除基板表面可能存在的氧化物膜。
2）磨板： 使用磨板机的研磨轮不织布对基板表面进行粗化处理，同时清洁、光亮板面，以去除基板表面附着的的手印、油脂物等；
3）压膜： 把感光液预先涂在聚酯片基上，干燥后制成感光层，再覆盖一层聚乙烯薄膜，这种具有三层结构的感光抗蚀材料称为干膜抗蚀剂，简称干膜；
4）曝光： 将菲林片置于经压合在基板上的干膜之上，利用底片成像原理，曝光机产生紫外光，使铬板上的膜发生聚合反应生成不溶弱碱的抗蚀膜层，不需要的部分被有记载图形的菲林片遮住，不发生光聚合反应。
5）显影： 未曝光部分的活性基团与碱性溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的部分。
8、图形电镀（电镀铜）
9、蚀刻去底化
10、退火
11、砂带打磨
12、飞针
13、阻焊前喷砂
14、阻焊印刷
15、组焊后喷砂
17、激光切割
18、检测
采用测厚仪、AOI 自动光学检测机、超声波扫描显微镜等检测设备检测产品的性能外观。
19、打标
20、包装出货
关键词：
DPC,陶瓷,DBC,AMB,PCB,线路板,磨板机,喷砂
相关新闻
暂无数据
关于我们
CONTACT US
搜索