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陶瓷板（DBC,DPC,AMB)基材的研磨技术

发布时间：

2023-04-12 10:13

DPC陶瓷基板表面研磨技术

DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势，广泛应用于功率半导体照明（白光LED）、杀菌消毒（深紫外LED）、激光与光通信（LD&VCSEL）、热电制冷（TEC）等领域。

我公司的自动磨板机，陶瓷刷磨板机，陶瓷板砂带磨，陶瓷板皮带磨，陶瓷板机械磨等：适用于陶瓷板一下流程工艺：基材研磨，基材除胶，铜面整平，铜面抛光，刮渣，干膜前处理

DPC陶瓷基板制备工艺如上图，主要包括：

1）在陶瓷基片上溅射金属种子层（Ti/Cu）；

2）贴感光干膜；

3）通过曝光、显影，形成图形；

4）采用图形电镀工艺增厚铜层；

5）基板表面研磨（控制铜层厚度与均匀性）；

6）去干膜，刻蚀种子层，最后表面处理（如化学镀银或镍金等）。

在DPC陶瓷基板制备过程中，由于电镀电流分布不均匀，导致基板表面电镀铜层厚度不均匀（厚度差可超过100μm），表面研磨是控制电镀铜层厚度，提高铜层厚度均匀性的关键工艺，直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。

由于铜材料延展性好，研磨过程中容易产生塑性变形（出现划痕或铜皮），研磨工艺挑战性极大。对DPC陶瓷基板表面铜层进行研磨，可用的研磨技术主要有4种：

1）砂带研磨

砂带研磨是一种常用的金属表面粗磨技术，使用表面含磨料的砂带滚轮，对传送带上的样品进行快速研磨，研磨效率较高。

砂带研磨的研磨速率明显高于数控研磨和陶瓷刷磨，但研磨表面粗糙度较大，厚度均匀度也较差。且铜层边缘出现明显的塑性变形导致的残缺现象。

2）陶瓷刷磨

陶瓷刷磨是使用高速旋转的滚轮表面陶瓷/金刚石复合磨料，对传送带上以一定速度运动的陶瓷基板进行磨削。由于滚轴上的压力传感器可以控制研磨压力及橡胶的缓冲作用，陶瓷刷磨可有效控制基板表面铜层厚度及其均匀性。

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