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最新日蚀(黑孔)颠覆行业的一次革命


  我们根据十多年的PCB药水和设备研发,研究,经过8年的正式的线上量产,大大增强药水稳定,适用于HDI,多层,双面等精密线路路板。卷对卷,片对片,硬板,软板,完全代替水平沉铜,代替进口日蚀药水。药水浸泡时间缩短至原来传统的三分之一,设备比原来的长度缩短三分之二,水电费用,药水费用比传统药水节省60%,。比原来的产量增加4倍。

  这样在同样设备,水节省一半,速度提速3倍以上。取消PI段,PI后水洗,取消整孔段,整孔后水洗,节省生产场地50%。

  连接:去毛刺——除胶渣——日蚀 自动化连线,大大节省人工,实现无人化生产。

  各药水时间和流程对比如下:

  传统的流程:入板——PI调整——水洗——除油——水洗——整孔(1)——水洗——日蚀(1)——烘干——整孔(2)——水洗——日蚀(2)——烘干——水洗——微蚀——水洗——烘干出板

  最新传统的流程:入板——除油——水洗——日蚀(1)——烘干——整孔——水洗——日蚀(2)——烘干——水洗——微蚀——水洗——烘干出板

  传统药水时间:

  PI调整:60S 除油:40S 整孔(1):60S 日蚀(1):60S

  整孔(2):60S 日蚀(2):60S 微蚀:70s

  最新药水时间:

  PI调整: 0 S 除油:20S 整孔(1): 0S 日蚀(1::20S

  整孔(2):20S 日蚀(2):20S 微蚀:70s

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