12 Apr,2023
DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势，广泛应用于功率半导体照明（白光LED）、杀菌消毒（深紫外LED）、激光与光通信（LD&VCSEL）、热电制冷（TEC）等领域。
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31 Mar,2023
DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。
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28 Mar,2023
这些年来，随着功率半导体的快速发展，在第三代半导体碳化硅芯片具有禁带宽度带、热导率高等特点。作为陶瓷基板芯片载体被应用于承载芯片并在终端客户应用中连接到水冷系统（焊接或烧结），以达到芯片所需的高散热、可靠性和绝缘性能。
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26 Mar,2023
pcb陶瓷基板因为散热效果好、绝缘性高、耐高温、耐腐蚀等优势，在电子产品比如汽车电子、交通轨道、半导体、功率模组、LED等广泛应用。那么PCB陶瓷基板在制作中，采用的是什么制作工艺呢？
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11 May,2020
FPC黑孔线是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC黑孔线板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板，产前预处理显得尤其重要。传统的FPC上使用的铜板的厚度较厚不能有效的对信息进行传导，还会增大电路板的体积，而且传统的生产FPC的过程中在板面上会产生压痕，但是不能有效的对压痕进行处理，严重的影响了板面的美观。为此我们设计了一款新型的背光FPC黑孔板面压痕装置，解决了传统的背光FPC黑孔板面压痕装置使用不便的问题。
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