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一、设备概述
本设备专为英伟达 AI 服务器 HDI / 高多层超厚 PCB 载板显影工序定制，针对 4-12mm 超厚板、大尺寸高精密载板研发，采用垂直非接触式传输 + 全流程防刮擦设计，彻底解决厚板传输擦花、挂伤、显影不均、板件变形等行业痛点，实现高品质、高稳定性、零缺陷连续量产，完全满足英伟达高端载板严苛的品质管控与批量生产要求。
二、核心加工参数
- 适用基板：英伟达高多层 AI 载板、HDI 厚板、IC 封装载板
- 加工板厚：4.0mm～12.0mm（超厚板专用）
- 最大加工尺寸：620mm×720mm（可按订单定制）
- 传输方式：垂直夹持 + 非接触式同步传输
- 线速度范围：0.5～3.0m/min 无级变频可调
- 适用工艺：干膜显影、阻焊显影
- 显影均匀性：≥95%，双面极差≤2%
- 生产产能：≥3500pcs / 天（英伟达标准厚板规格）
三、品质保障核心优势
- 零缺陷保障：全程非接触 + 柔性夹持，彻底杜绝擦花、挂伤、夹痕、磕碰等不良，良率≥99.8%
- 厚板适配：专用重载垂直结构，4-12mm 超厚板传输不变形、不卡板
- 稳定量产：全流程自动化闭环控制，参数一致性强，可 24 小时不间断稳定生产
- 高端适配：完全匹配英伟达 AI 载板高精密、高可靠性品质标准，满足高端订单量产交付
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