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一、设备概述
本款树脂塞孔模板机为PCB行业专用精密磨削设备,专为树脂塞孔磨板,减铜,磨板加工设计,可实现0.1mm超薄板至12mm超厚板全范围模板磨削加工,兼顾超薄板不易变形、厚板重载磨削双重需求,机身刚性强、磨削精度高、运行稳定,完美适配PCB树脂塞孔模板粗磨、精磨、修磨全工艺流程,满足各类PCB生产企业多规格模板加工需求。
二、基本加工参数
- 加工板材厚度范围:0.3mm~12mm
- 适用模板类型:PCB树脂塞孔专用模板、金属模板、精密工装模板
- 工作台有效加工尺寸:(可按需定制)标准款6250mm×6250mm、730mm×730mm
- 单次磨削深度:0.01mm~0.2mm(厚板粗磨可调至0.3mm)
- 宽幅厚度适配,0.1mm超薄板不翘曲、无划伤,12mm厚板磨削不变形、精度达标;
- 针对PCB树脂塞孔模板工艺优化,磨削表面光洁无毛刺,不影响塞孔精度;
- 主轴动力强劲,厚板大余量磨削效率高,薄板精磨品质稳定;
- 整机运行噪音低、故障率低,适配长时间连续量产加工;
操作简单,调试便捷,可快速切换不同厚度模板加工。
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