超厚板高厚径比水平沉铜线连除胶渣型

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超厚板高厚径比水平沉铜线连除胶渣型

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一、设备概述

本款水平沉铜线为 PCB 高端制程专用设备，集成全自动除胶渣 + 水平沉铜一体化工艺，专为 6mm 超厚 PCB 板、高厚径比通孔设计，完美实现 1:25 超高厚径比孔金属化，解决超厚板除胶渣不彻底、沉铜覆盖不均、孔内无铜等行业难题，设备运行稳定、制程精度高、适配大批量连续生产，满足高多层 PCB、厚板 PCB、高端载板沉铜制程严苛要求。

二、核心制程参数

适用基板厚度：0.1mm～6.0mm（超厚板专用）

最大加工板材尺寸：720mm×720mm（可定制）

厚径比能力：1:25（超高厚径比通孔适配）

适用孔径范围：0.15mm～2.0mm

制程工艺：全自动除胶渣→中和→整孔→微蚀→预浸→活化→加速→水平沉铜

线体速度：0.5～3.0m/min 无级变频可调

沉铜厚度：0.3μm～0.8μm 均匀可控

孔内铜层均匀性：≥92%，超厚板高厚径比孔内无漏镀、无空隙

关键词：

无

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