15 Jun,2023
陶瓷(罐)滤芯,又称陶瓷膜滤芯, 是一种新型环保滤芯，采用硅藻土泥为原料，利用特殊技术成型方法制备而成。具有耐酸碱、耐高温、抗腐蚀等独特功能, 陶瓷滤芯其平均孔径仅为0.1μm，是目前过滤精度最高的滤芯。比传统过滤效果好。
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29 Apr,2023
经过我公司十几年的经验积累，研发并生产销售陶瓷板精密蚀刻线，用于陶瓷板的蚀刻：DBC,AMB,DPC等不同流程制作。独特的喷盘设计，独特的喷嘴排列。蚀刻精度达达到0.05MM以下，蚀刻因子达到4.0以上，蚀刻铜的厚度0.03~1.0mm。已经批量生产，众多陶瓷板客户批量使用。
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12 Apr,2023
DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势，广泛应用于功率半导体照明（白光LED）、杀菌消毒（深紫外LED）、激光与光通信（LD&VCSEL）、热电制冷（TEC）等领域。
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28 Mar,2023
这些年来，随着功率半导体的快速发展，在第三代半导体碳化硅芯片具有禁带宽度带、热导率高等特点。作为陶瓷基板芯片载体被应用于承载芯片并在终端客户应用中连接到水冷系统（焊接或烧结），以达到芯片所需的高散热、可靠性和绝缘性能。
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14 Mar,2023
根据目前半导体市场的需要，陶瓷板需求越来越大，陶瓷板基板的特性要求更严格，加工也更难。陶瓷板前处理时候，要求平整，表面处理难度大，容易破碎。普通磨板机无论精度和能力无法完成该类型的加工。
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11 Mar,2023
随着电子时代的发展，移动通信、平板显示、太阳能光伏和节能照明等电子信息产业的迅速普及，电子电器产品持续向数字化、小型化、柔性化、多功能化、高可靠性、低能耗等方向发展，与之密切相关的电子封装技术进入了超高速发展时期。 陶瓷电路板封装基板材料必须满足的要求： 1）高热导率，低介电常数，有较好的耐热、耐压性能； 2）热膨胀系数接近芯片材料Si或GaAs，避免芯片的热应力损坏； 3）有足够的强度、刚度，对芯片和电子元器件起到支撑和保护的作用； 4）成本尽可能低，满足大规模工业生产应用的需求； 5）具有良好的加工、组装和安装性能。常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板和陶瓷封装基板三大类。 陶瓷电路板相比传统的基板材料有众多优点：因此，陶瓷材料逐渐发展成为新一代集成电路以及功率电子模块的理想封装基材，陶瓷电路板封装技术也得到了广泛的关注和迅速发展。表1 给出了常用陶瓷封装材料与Si的性能对比，目前常用的陶瓷基板材料包括Al2O3、SiC、BeO以及AlN等. 我公司研发生产处多种陶瓷板设备： 1）陶瓷磨板机前处理：磨基材，刮砂，抛光，前处理设备 2)陶瓷板显影线，蚀刻线，退钛线，退膜线，阻焊显影，电镀设备， 3）成品清洗机
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