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DBC,DPC,AMB 载板的线路显影蚀刻退膜设备工艺
发布时间：
2023-03-15 11:18
陶瓷电路板封装基板材料必须满足的要求：
1）高热导率，低介电常数，有较好的耐热、耐压性能；
2）热膨胀系数接近芯片材料Si或GaAs，避免芯片的热应力损坏；
3）有足够的强度、刚度，对芯片和电子元器件起到支撑和保护的作用；
4）成本尽可能低，满足大规模工业生产应用的需求；
5）具有良好的加工、组装和安装性能。常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板和陶瓷封装基板三大类。
陶瓷电路板相比传统的基板材料有众多优点：因此，陶瓷材料逐渐发展成为新一代集成电路以及功率电子模块的理想封装基材，陶瓷电路板封装技术也得到了广泛的关注和迅速发展。表1 给出了常用陶瓷封装材料与Si的性能对比，目前常用的陶瓷基板材料包括Al2O3、SiC、BeO以及AlN等.
我公司研发生产多种陶瓷板半导体，载板的DBC,DPCMAMB生产设备：
陶瓷板显影线，蚀刻线，退钛线，退膜线，阻焊显影线
1）设备采用真空蚀刻，减少水池效应，减少蚀刻侧蚀效果，线路更加精密。
2）加上药水自动控制，工艺操作更科学，更简单，更加减少药水。
3）蚀刻因子大大提升大于4.0，
4）蚀刻铜线路加厚,100um.
5）蚀刻均匀性达到96%。
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