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IC半导体水平设备
发布时间：
2023-03-16 10:54
目前，移动通信、平板显示、太阳能光伏和节能照明等电子信息产业的迅速普及，电子电器产品持续向数字化、小型化、柔性化、多功能化、高可靠性、低能耗等方向发展，与之密切相关的电子封装技术进入了超高速发展时期。
因此，陶瓷材料逐渐发展成为新一代集成电路以及功率电子模块的理想封装基材，陶瓷电路板封装技术也得到了广泛的关注和迅速发展。表1 给出了常用陶瓷封装材料与Si的性能对比，目前常用的陶瓷基板材料包括Al2O3、SiC、BeO以及AlN等。
陶瓷电路板封装基板材料必须满足的要求因此，陶瓷材料逐渐发展成为新一代集成电路以及功率电子模块的理想封装基材，陶瓷电路板封装技术也得到了广泛的关注和迅速发展。表1 给出了常用陶瓷封装材料与Si的性能对比，目前常用的陶瓷基板材料包括Al2O3、SiC、BeO以及AlN等。：
1）高热导率，低介电常数，有较好的耐热、耐压性能；
2）热膨胀系数接近芯片材料Si或GaAs，避免芯片的热应力损坏；
3）有足够的强度、刚度，对芯片和电子元器件起到支撑和保护的作用；
4）成本尽可能低，满足大规模工业生产应用的需求；
5）具有良好的加工、组装和安装性能。常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板和陶瓷封装基板三大类。
深圳市飞仕达机械设备有限公司生产的磨板机，刮砂机，抛光机，显影机，真空蚀刻机，退钛退膜机，成品清洗机，抗氧化机，水平沉银机。涂红机，洗红机、满足载板的各类流程。
关键词：
陶瓷板,陶瓷载板,半导体,封装基板,真空蚀刻
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