高精密显影线
我公司设计的内层DES线；显影+真空精密蚀刻+高压退膜线，实现自动连线，高精密真空蚀刻，蚀刻因子达到4.5，均匀性达到95%，板厚0.05~3.2MM，线路宽：2MIL/2MIL。配有日本进口自动添加系统，监控各段药水，实现显影，蚀刻，退膜自动压力调整，监控。自动化能力，和无人化成度大大提高。适用于HDI，高密多层，封装基板等。
产品分类:
内层处理设备
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高精密显影线
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我公司设计的内层DES线；显影+真空精密蚀刻+高压退膜线，实现自动连线，高精密真空蚀刻，蚀刻因子达到4.5，均匀性达到95%，板厚0.05~3.2MM，线路宽：2MIL/2MIL。配有日本进口自动添加系统，监控各段药水，实现显影，蚀刻，退膜自动压力调整，监控。自动化能力，和无人化成度大大提高。适用于HDI，高密多层，封装基板等。
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