水平超粗化线

超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程可改进干膜/油墨与铜层之结合能力，因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着己成为一个关键要求

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利用化学超粗化处理粗化表面，增加与干膜的结合力，但化学超粗化本质为有机酸与铜面形成一个均匀及微细的有机金属粗糙表面，退膜时板面的超粗化膜难以处理干净，在退膜后做树脂塞孔时，残留的超粗化膜和油墨亲和力高，容易将孔口的油墨吸附过去，导致塞孔不良、塞孔不饱满，影响后续沉铜、板电，最终导致树脂塞孔盖不上冒。

中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化双氧水超粗化微蚀剂。微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡。

超粗化流程：酸洗>水洗>磨板>水洗>超粗化>水洗>酸洗>水洗>烘干

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水平显影机

无接触式垂直显影蚀刻线

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