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PRODUCT CENTER
- 产品描述
- 参数
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- 商品名称: 水平除胶渣沉铜线
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。
相比于传统工艺的垂直沉铜线，水平除胶渣沉铜线具有以下显著的优势：
1、生产效率极大提高，交期更快
2、绝佳的镀层覆盖能力,优良可靠的化学铜沉积层
3、沉铜速度快，钯浓度高
4、适合高纵横比板生产，纵横比可做到12:1
5、内层铜与孔铜结合力更佳
6、沉积速率快 ，无粗糙，无镀层分离之情形
7、对于盲孔能沉积良好的化学铜层，做HDI板没压力
关键词:- 水平沉铜
- 沉铜
- 化铜
- 除胶渣
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产品参数
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