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新型蚀刻药水自动添加系统量产


  我公司最新研发自动添加系统隆重问世,分别测量蚀刻药水的比重,HCL, 氧化剂含量,药水温度,精准控制,性能稳定,操作方便,维护省时,配件供应及时方便,价格优惠。完全代替现在流行的日本ACS-711和ACS-911产品。已经几十家主流上市公司使用,200多套系统稳定使用中

  1. 比重计感测器(s.g sensor):浮波式(位能→电能)

  根据药液比重增大浮力增大,比重减小浮力减小的原理当药液中铜离子含量增加或减小时, 药液的浮力也会变大或减小,浮力的变化使重量一定的浮球上升或下降, 浮球的升降会发生位置变化, 当比重达到设定值时浮球感应器将其位能变化量转换为电讯号传递给控制器, 控制器根椐电讯号判断药液比重的大小,进行自来水添加来控制比重。

  2. 盐酸感测器(hcl sensor):电磁式(电能+动能→电能)

  根据电磁感应原理:当电流通过感测器线圈时, 会产生磁束(磁力线)。该磁束会依药液中盐酸的离子浓度而产生一定比例电流,再将此电流变化量加以数值化,并转换为电讯号传给控制器,控制器根据电信号判断药液中盐酸的离子浓度是否正常,而进行控制盐酸添加。

  另温度感测器内藏于盐酸感测器之中,用来检知药液温度。

  3. 氧化剂感测器(naclo3sensor):电解式(电能→电能)

  ● H2O2(双氧水)之概念及测定原理

  双氧水的氧化性很强,在氯化亚铜氧化为氯化铜的过程中,能增加蚀刻的速度,就再生剂而言,其扮演着很重要的角色。虽然,空气中的氧也会产生再生反应,但是,一旦生产量增加时,氧的再生速度就来不及,所以为了促进蚀刻速度,作为氧化剂的双氧水是不可缺少的。双氧水传感器,是将双氧水做为蚀刻液再生反应的促进剂。在小需要量下,控制适当的蚀刻液浓度。因蚀刻速度的安定化和使用量的减少,可大幅提高品质,降低成本。目的:即是以「如何使用小需要量的双氧水来管理药液品质」作为参考量。

  基于这样的参考量,本再生控制器并不是管理双氧水,而是检测出蚀刻药液的蚀刻能力;一方面用少的双氧水来补足蚀刻液中,由氧气(O2)再生的不足部份,一方面维持蚀刻生产的稳定性。

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