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线路显影线分类及产品介绍

发布时间：

2021/09/15 00:00

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而在上述的制作流程中，需要对线路板进行清洗，但是在清洗的过程中会遇到泡沫问题，这时则需要线路板消泡剂来解决。在线路板水处理、污水处理（PCB整个流程）、路板基板清洗、退膜、蚀刻、显影中都会起泡，需要添线路板清洗消泡剂。

目前，常规的任意层互联板的制作方法包括：提供常规薄铜基材、激光钻孔、电镀填孔、整板减铜、贴干膜、曝光、显影以及蚀刻，依照这些工序依次制作图形线路。

光刻之前要将晶圆浸泡在一些化学液体里面，烘干后送入光刻机。这些化学液体是光敏材料，在光的照射下会发生改变，通过控制光刻机里面的光线角度，在半导体晶圆是画出所需要的电路图。将刻画好的晶圆拿出来，喷上显影剂再烘干，就能看见上面的线路图了。这一步是芯片生产的关键，光刻的尺寸必须丝毫不差，不然会影响后续的生产。

线路板废水处理工艺有以下几种：生产线路板的企业在对线路板进行磨板、蚀刻、电镀、孔金属化、显影、脱膜等的工序过程中会产生线路板废水。针对线路板废水的不同特点，线路板废水治理工程在处理时必须对不同的废水进行分流，采取不同的方法进行处理。

此外，如上图，为上述工艺中制作图形线路的具体流程。在芯板上贴覆干膜210，并进行曝光和显影，使干膜覆盖图形线路的预设区域、盲孔孔口的周侧区域、及盲孔孔底的周侧区域。接着，对显影后的芯板进行蚀刻，以在铜层和第二铜层上形成图形线路，并在盲孔的孔口和孔底分别形成孔盘。然后褪除干膜，从而完成图形线路的制作。

线路曝光的过程是先将覆铜板上贴上感光膜，然后与线路图形底片放在一起用紫外线曝光，受到紫外线照射的感光膜会发生聚合反应，这里的感光膜能在显影时抵抗Na2CO3弱碱溶液的冲刷，而未感光的部分会在显影时冲掉。这样就成功将底片上的线路图形转移到覆铜板上;

薄膜陶瓷基板一般采用溅射工艺直接在陶瓷基片表面沉积金属层。如果辅助光刻、显影、刻蚀等工艺,还可将金属层图形化制备成线路,由于溅射镀膜沉积速度低(一般低于1μm/h),如下图：

光刻机在芯片加工的过程中，主要是通过光源能量以及形状控制等手段，将稳定输出的高功率光线透过掩模后，经过物镜补偿等各种光学误差，将原本硕大的线路图等比例缩小后映射到硅片上，再通过复杂的化学方法，最终得到带有设计电路图的硅片。

半加成法是指在预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F），经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格，然后除去光阻剂，再经过闪蚀将光阻剂下的多余铜层去除，保留下来的铜层形成所需线路。

电子清洗类消泡剂使用广泛，在金属加工液、漂洗‘上浆、脱浆、显影退膜过程中、筒子沙染色、印刷、线路板基板清洗、线路板水处理、退膜和蚀刻中都可以使用。通常具备良好持久的消泡性能，对于大多数发泡系统性能良好，不会腐蚀机械。

瓷基板制备工艺如图所示。首先利用激光在陶瓷基片上制备通孔(孔径一般为60μm～120μm),随后利用超声波清洗陶瓷基片;采用磁控溅射技术在陶瓷基片表面沉积金属种子层(Ti/Cu),接着通过光刻、显影完成线路层制作;采用电镀填孔和增厚金属线路层,并通过表面处理提高基板可焊性与抗氧化性,去干膜、刻蚀种子层完成基板制备。

加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

路板曝光有两种：线路曝光和阻焊曝光。这种效应是基于紫外辐照，使辐照区域的一部分固化，然后根据显影有利于形成线路图案或阻焊图形。

光刻机是光刻工艺对准和曝光的核心设备。光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。光刻机的主要性能指标有：支持基片的尺寸范围，分辨率、对准精度、曝光方式、光源波长、光强均匀性、生产效率等。

外层干膜正片制作和FPC软板的抗蚀干膜制作过程一样，制作出将要在覆铜板上蚀刻的线路。显影完成之后进行线路检查。

光刻胶是集成电路产业的核心材料，其质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素，中国光刻胶市场基本被国外垄断，严重制约我国集成电路产业健康发展。主要研发抗反射涂层光刻胶和光刻胶功能清洗剂。通过树脂分子结构设计、配方与混配工艺研究、过滤技术的研究，研制出一系列具有自主知识产权的抗反射涂层光刻胶产品和技术，弥补国家集成电路材料产业的空白。减少清洗液接触角，解决因显影后淋洗导致的线路倒塌导致的工艺不良，去除未显影残留物。

此金刚石封装基板是应用于高压大功率电力电子器件中，研发过程中先讲金刚石表面清洗干净后烘干，再在其表面先用磁控溅射镀膜一层金属钛，再镀膜一层金属铜，保证金刚石基板与金属的结合力。然后经过线路曝光、显影、电镀、蚀刻，形成电路图形，其中还要克服了加工过程中金刚石高硬度的负面影响,保障金刚石封装基板的性能。

附载体极薄铜箔在mSAP应用的工艺流程是：首先在半固化片基材上预压极薄铜箔（≤5μm），在去除了所附载体的本体铜箔表面上进行预处理。之后，覆上光致抗电镀干膜，然后经曝光和显影，在抗电镀干膜表面出线路部分，再利用图形电镀加厚线路，然后退去光致抗电镀干膜，采用快速的差分蚀刻方法将表面的一层薄铜去除，留下线路部分的金属铜从而形成精细线路的制作。

制绒完之后，PVD溅射表面，之后要曝光显影出图形。格栅是方格型，因此把要电镀的线路露出来，把不用的用油墨或者干膜覆盖住，再清洗掉。公司的设备就是做这个工序的。

同时这变化的设备，并非局限于电路板制造设备，还包括整个链条的设备。如电路板生产设备构成物料，如钻孔设备、成型设备、光绘设备、自动曝光设备、层压设备、电镀设备、锣板锣机设备等设备需求也是纷纷升高，像现在很多精密度设备已经产生，如真空蚀刻机、沉铜磨板机、线路磨板机、LDI自动连线曝光机、显影机、三级连线自动丝印机、双台面丝印机、专用自动测试机等。高精密度的创新设备需求也是极度需求，没有这些高端的设备，就无法制造出挠性板、IC载板、HDI板、封装基板、FPC等高端产品。

备注：DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷基板。其制作首先利用激光在陶瓷基片上制备通孔，再采用磁控溅射技术在陶瓷基片表面沉积金属种子层(Ti/Cu)，接着通过光刻、显影完成线路层制作；采用电镀填孔和增厚金属线路层，并通过表面处理提高基板可焊性与抗氧化性，去干膜、刻蚀种子层完成基板制备。

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