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DES(显影蚀刻退膜线)
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真空蚀刻线
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DES(显影蚀刻退膜线)

我公司设计的内层DES线;显影+真空精密蚀刻+高压退膜线,实现自动连线,高精密真空蚀刻,蚀刻因子达到4.5,均匀性达到95%,板厚0.05~3.2MM,线路宽:2MIL/2MIL。配有日本进口自动添加系统,监控各段药水,实现显影,蚀刻,退膜自动压力调整,监控。自动化能力,和无人化成度大大提高。适用于HDI,高密多层,封装基板等
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我公司设计的内层DES线;显影+真空精密蚀刻+高压退膜线,实现自动连线,高精密真空蚀刻,蚀刻因子达到4.5,均匀性达到95%,板厚0.05~3.2MM,线路宽:2MIL/2MIL。配有日本进口自动添加系统,监控各段药水,实现显影,蚀刻,退膜自动压力调整,监控。自动化能力,和无人化成度大大提高。适用于HDI,高密多层,封装基板等

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我公司设计的内层DES线;显影+真空精密蚀刻+高压退膜线,实现自动连线,高精密真空蚀刻,蚀刻因子达到4.5,均匀性达到95%,板厚0.05~3.2MM,线路宽:2MIL/2MIL。配有日本进口自动添加系统,监控各段药水,实现显影,蚀刻,退膜自动压力调整,监控。自动化能力,和无人化成度大大提高。适用于HDI,高密多层,封装基板等

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